摘要： 由于上半年的高端芯片helio X30錯失時機導緻被中(zhōng)國大(dà)陸手機企業紛紛放(fàng)棄，全球第二大(dà)手機芯片企業聯發科下(xià)半年将聚焦于中(zhōng)低端市場，希望挽回中(zhōng)國大(dà)陸的客戶。

由于上半年的高端芯片helio X30錯失時機導緻被中(zhōng)國大(dà)陸手機企業紛紛放(fàng)棄，全球第二大(dà)手機芯片企業聯發科下(xià)半年将聚焦于中(zhōng)低端市場，希望挽回中(zhōng)國大(dà)陸的客戶，這是它迫于現實的無奈。

聯發科在芯片設計方面落後

在過去(qù)這幾年，聯發科主要是在多核技術研發方面居于領先地位，其持續在四核、八核芯片研發方面領先于高通等芯片企業，在當時這種多核芯片也很好的迎合了當時剛剛開(kāi)始使用智能手機的用戶的需求，終究在遍及的不雅觀念裏核心數量多性能應該還是更高的，它也因此在智能手機芯片市場不停搶奪市場份額。

不過随着人們對智能手機的熟悉，以及衆多機構的調查發現多核性能對于手機來說并非最重要的，智能手機在多數場景下(xià)少有進行多線程運算，因此對于智能手機來說單核性能更重要，并且蘋果直到去(qù)年發布的A10芯片之前都隻用雙核芯片，這讓聯發科在多核方面的優勢不再凸顯。

聯發科一(yī)直都采用ARM的公版核心開(kāi)發手機處理器，這受到了ARM新核心研發進程的影響，而三星、高通在高端芯片上則采用自主架構，這讓它們在開(kāi)發自家手機處理器方面可以根據本身的節奏推出新款處理器，在單核性能方面較聯發科有優勢。

随着智能手機成爲用戶手裏的多功能工(gōng)具，如運行遊戲、支持VR等功能，對GPU的性能日益重視，而這恰恰是聯發科的弱點，高通自家的Adreno被認爲是移動芯片最好的GPU，，而蘋果和三星也開(kāi)始注意到GPU性能的重要性計劃自研GPU，聯發科恰恰在GPU研發方面較爲落後。

聯發科芯片技術落後還表現在基帶研發方面，去(qù)年10月中(zhōng)國最大(dà)運營商(shāng)中(zhōng)國移動要求手機企業和芯片企業支持LTE Cat7及以上技術，而聯發科直到本年的helio X30上市之前都隻能最高支持LTE Cat6技術。

當前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技術（即1Gbps下(xià)行），而聯發科本年上半年發布的X30僅支持最高LTE Cat10技術。

多種因素影響下(xià)迫使聯發科聚焦中(zhōng)低端市場

聯發科在去(qù)年二季度一(yī)度在中(zhōng)國智能手機芯片市場超過高通位居市場份額第一(yī)的位置，不過由于其芯片技術落後導緻在高端市場難有所作爲。

去(qù)年中(zhōng)國兩家發展最快的兩家手機企業OPPO和vivo也主要是采用聯發科的中(zhōng)低端芯片，在出貨量和營收方面創下(xià)新高的情況下(xià)，毛利率卻一(yī)路走低。

爲了在高端市場有所作爲，去(qù)年聯發科決定在本身本年的高端芯片helio X30和中(zhōng)高端芯片P35上采用台積電(diàn)最先進的10nm工(gōng)藝生(shēng)産，以獲得性能和功耗方面的優勢，希望再次沖刺高端手機芯片市場。

事與願違的是，台積電(diàn)的10nm工(gōng)藝量産時間延遲直到本年初才量産，量産後卻又(yòu)遭遇了良率過低的問題，最終導緻helio X30的上市時間過遲。

高通的高端芯片骁龍835則如期量産，而近期其又(yòu)發布了中(zhōng)高端芯片骁龍660，這款芯片采用三星的14nmFinFET工(gōng)藝生(shēng)産，在性能方面與聯發科的X30相當，但是産能充足，而基帶技術方面支持LTE Cat12領先于聯發科的X30，中(zhōng)國大(dà)陸手機品牌紛紛選擇高通的骁龍835和骁龍660，而聯發科的X30則少有中(zhōng)國大(dà)陸手機品牌選擇。

三季度台積電(diàn)計劃将全部的10nm工(gōng)藝産能用于蘋果的A10處理器，聯發科的P35一(yī)定因此而被迫延遲量産。這也表現了全球最先進的兩家半導體(tǐ)工(gōng)廠台積電(diàn)和三星的選擇，它們願意将本身的最先進工(gōng)藝産能優先供給蘋果和高通這兩家全球最大(dà)芯片企業，其他芯片企業被它們放(fàng)在次要位置。

在芯片設計方面不如高通，在先進工(gōng)藝産能方面難獲得優先權，這導緻了聯發科難在高端市場有所作爲。

正是在這樣的情況下(xià)，聯發科選擇了下(xià)半年将聚焦于中(zhōng)低端市場，業界傳聞它已決定放(fàng)棄中(zhōng)高端芯片helio P35，而該推helio P30。

helio P30預計将采用台積電(diàn)的12nmFinFET生(shēng)産，該工(gōng)藝是在16nmFinFET工(gōng)藝上的改進版，工(gōng)藝成熟，産能充足，預計在性能和功耗方面較高通的骁龍660有優勢，基帶預計支持LTE Cat10落後于骁龍660，GPU性能方面或許也有所落後，爲了博得中(zhōng)國大(dà)陸手機品牌的青睐，估計聯發科在價格方面要更進取。

當然聯發科的機會還是有的，中(zhōng)國大(dà)陸手機品牌深知(zhī)完全依賴一(yī)家手機芯片企業的痛苦，在産能供應和價格都會受到限制，因此它們一(yī)直都在努力實現芯片來源多元化，在這樣的情況下(xià)隻要聯發科的P30性價比喻面有優勢那麽獲得中(zhōng)國大(dà)陸手機品牌的支持還是很有機會的，當然了這将可能讓聯發科的毛利繼續維持在低位。